Please use this identifier to cite or link to this item: https://dspace.uzhnu.edu.ua/jspui/handle/lib/2392
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorОртікова, В.В.-
dc.contributor.authorЧундак, Степан Юрійович-
dc.contributor.authorБузаш, В.М.-
dc.date.accessioned2015-05-31T20:15:42Z-
dc.date.available2015-05-31T20:15:42Z-
dc.date.issued2012-
dc.identifier.citationОртікова, В. В. Дослідження впливу органічних добавок на кінетику і механізм процесу травлення міді хлоридом заліза (ІІІ) [Текст] / В. В. Ортікова, С. Ю. Чундак, В. М. Бузаш // Науковий вісник Ужгородського університету : Серія: Хімія / ред. кол. С.Ю.Чундак, І.Є. Барчій, С.М. Сухарев та ін. – Ужгород : Видавництво УжНУ "Говерла", 2012. – Вип. №2 (28). – С. 52–57. – Бібліогр.: с. 56–57 (11 назв).uk
dc.identifier.urihttps://dspace.uzhnu.edu.ua/jspui/handle/lib/2392-
dc.descriptionThe influence of organic additives on speed of process of etching of copper (I) chloride by iron (III) chloride at various temperatures have been studied. The mechanism of copper (I) chloride etching process by iron (III) chloride in the presence of different additives have been investigated. The best results were observed for bicyclo[2.2.1]-hept-5-en-endo-cis-dicarboc acid and bicyclo[2.2.1]-hept-5- en-endo-2-carbocs-(N,N-dietanol)-amid-3-karboksilat. These additives can be recommended for acceleration of process of copper (I) chloride etching by iron (III) chloride in industrial production.uk
dc.language.isoukuk
dc.publisherВидавництво УжНУ "Говерла"uk
dc.relation.ispartofseriesХімія;-
dc.titleДослідження впливу органічних добавок на кінетику і механізм процесу травлення міді хлоридом заліза (ІІІ)uk
dc.title.alternativeResearch of influence of organic additives on speed of process and the mechanism of etching of copper(I) in the chloride of iron (III)uk
dc.typeTextuk
dc.pubTypeСтаттяuk
Appears in Collections:Науковий вісник УжНУ Серія: Хімія Випуск 2(28) - 2012

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
ДОСЛІДЖЕННЯ ВПЛИВУ ОРГАНІЧНИХ ДОБАВОК НА.pdf328.9 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.