Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: https://dspace.uzhnu.edu.ua/jspui/handle/lib/74034
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorГерасимов, Віталій Вікторович-
dc.contributor.authorЖигуц, Юрій Юрійович-
dc.contributor.authorМолнар, Олександр Олександрович-
dc.date.accessioned2025-05-26T07:23:44Z-
dc.date.available2025-05-26T07:23:44Z-
dc.date.issued2024-06-19-
dc.identifier.citation4. ПРИСТРІЙ ДЛЯ ДОДАТКОВОГО ОБІГРІВУ ПРИМІЩЕННЯ / Герасимов Віталій Вікторович, Жигуц Юрій Юрійович, Молнар Олександр Олександрович // UA 156394 U, МПК (2024.01) F24D 15/00, u 2023 04540, 19.06.2024 - Промислова власність. Бюлетень №25, 2024.uk
dc.identifier.urihttps://dspace.uzhnu.edu.ua/jspui/handle/lib/74034-
dc.descriptionПРИСТРІЙ ДЛЯ ДОДАТКОВОГО ОБІГРІВУ ПРИМІЩЕННЯ / Герасимов Віталій Вікторович, Жигуц Юрій Юрійович, Молнар Олександр Олександрович // UA 156394 U, МПК (2024.01) F24D 15/00, u 2023 04540, 19.06.2024 - Промислова власність. Бюлетень №25, 2024.uk
dc.description.abstractПристрій для додаткового обігріву приміщення містить три модулі: модуль подачі нагрітого повітря, модуль відводу повітря та модуль контролю і регулювання, де модуль подачі нагрітого повітря розміщений у піддаховому просторі й оснащений вентилятором для подачі нагрітого повітря у приміщення. Модуль відводу повітря оснащений повітряним фільтром, а модуль контролю і регулювання оснащений сенсорами контролю температури. Повітропровід разом із модулем відводу повітря розміщені на максимально можливій відстані від модуля подачі нагрітого повітря у нижній частині приміщення, комутація модулів та повітропроводу здійснюється за допомогою блока керування.uk
dc.language.isoukuk
dc.publisherУкрПатентuk
dc.relation.ispartofseries;UA 156394-
dc.subjectобогрівuk
dc.subjectпристрійuk
dc.titleПРИСТРІЙ ДЛЯ ДОДАТКОВОГО ОБІГРІВУ ПРИМІЩЕННЯuk
dc.title.alternativeПРИСТРІЙ ДЛЯ ДОДАТКОВОГО ОБІГРІВУ ПРИМІЩЕННЯuk
dc.typeTextuk
dc.pubTypeПатентuk
Располагается в коллекциях:Наукові публікації кафедри фізики напівпровідників

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
2024_Patent_House_Heat.pdfPatent238.06 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.